2005-01-11
法新社1月10日汉城消息 全球最大的芯片制造商三星电子称,它已开发出全球首款应用于高端移动设备的8籽芯芯片封装 (mcp) 技术。 ...三星称新的mcp解决方案可以使厚度仅为1.44毫米的封装包的整体容量达到3.2g,保证了新一代的手机和移动设备将可以提供更多的服务以及更快的上网速度。
2004-07-27
dvb-h规格还提供额外的错误校正和mpe-fec,以改善移动性能和脉冲噪声,使移动设备接收到更加稳定的信号。...诺基亚将在柏林和赫尔辛基利用它向移动设备发送视频广播。 “利用dvb-h,电信运营商就可以第一次提供消费者已经了解的东西;他们知道那是什么东西,以及如何使用。”