来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：北极星储能网2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：丽水市人民政府2022-07-07

围绕制造业高质量发展，从推动项目开工建设、园区有机更新、惠企政策落实等方面发力，推动纳爱斯生态资源研究及应用、广芯微6英寸硅基晶圆代工项目、爱玛新能源生态产业园等重大制造业项目投资放量。

来源：广州市工信局2022-07-01

聚焦黄埔区和南沙区，发展宽禁带半导体项目（如南砂晶圆、芯粤能项目），逐步解决车用功率器件的自主可控问题；加快推进粤芯二期、三期项目建设，推动车规级芯片的设计、测试和生产；打造芯片研发创新平台，建立车规级芯片的标准

来源：北极星储能网2022-06-27

晶圆级探针卡用稀贵金属丝材、高效制氢用催化材料、太阳能电池用银浆及高纯石墨等制备关键技术，碳酸盐粘土型锂矿绿色高效提锂关键技术，短流程绿色钛提取技术，钛伴生元素钒的提取及钒基功能材料开发，碳化硅晶体、高纯碳粉

来源：深圳市工业和信息化局2022-06-21

支持传感器企业加快晶圆测试、芯片封装、封装后测试等半导体封装过程关键技术和工艺研究，自主掌握主流封装技术应用能力。...鼓励和支持芯片制造企业升级改造现有晶圆加工生产线，形成mems工艺量产能力。（市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委按职责分工负责）（四）先进封测强链工程。

来源：深圳市福田区科技创新局2022-06-20

10.企业流片支持对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高

来源：北极星储能网2022-06-20

10.企业流片支持对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高

来源：江苏省发展和改革委员会2022-06-17

有限公司毫米波天线模组项目华天科技（昆山）电子有限公司tsv及fc集成电路封测产业化项目太比康通讯科技有限公司年产80万件25g-400g光模块光缆及芯片重大产业化项目捷捷半导体有限公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目中天射频电缆有限公司

来源：江苏省发改委2022-06-17

有限公司毫米波天线模组项目华天科技（昆山）电子有限公司tsv及fc集成电路封测产业化项目太比康通讯科技有限公司年产80万件25g-400g光模块光缆及芯片重大产业化项目捷捷半导体有限公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目中天射频电缆有限公司

来源：丽水市发改委2022-06-15

（丽水开发区）31 浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（丽水开发区）32 旺荣半导体8英寸功率器件项目33 丽水睿昇集成电路制造设备用关键零部件产业化项目34 浙江容祺智谷总部基地（丽水开发区）35...27 欧锻重工年产100台液压设备及7000吨多向模锻件（丽水开发区）28 滨特尔年产30万套阀门自动化执行器（丽水开发区）29 正瑞机械年产1000台（套）专用机械设备（丽水开发区）30 浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目

来源：重庆市招商局2022-06-10

晶圆制造环节，聚焦以特色工艺为主攻方向，以idm（整合原件制造）为主要路径，积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大晶圆制造项目，投建生产模拟和数模混合芯片、igbt（大功率绝缘栅双极型晶体管

来源：重庆市招商局2022-06-10

晶圆制造环节，聚焦以特色工艺为主攻方向，以idm（整合原件制造）为主要路径，积极引进一批技术含量高、投资强度大、引领带动强的重大晶圆制造项目，投建生产模拟和数模混合芯片、igbt（大功率绝缘栅双极型晶体管

来源：山西省人民政府2022-06-09

第三代半导体产业链要围绕“材料—装备—芯片—封装—应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外led芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。

来源：北极星储能网2022-06-08

其首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。

来源：广州市人民政府2022-06-06

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线

来源：广州市人民政府2022-06-06

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线

来源：广州市人民政府2022-06-02

瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，扩大晶圆制造规模，重点发展氮化镓（gan）、碳化硅（sic）为代表的第三代半导体材料和电子专用合金、铜带、多层敷铜板、印制线路板、集成电路引线

来源：南宁市人民政府2022-05-26

封装产品领域，重点发展存储芯片和声学mems封装产品，以及自主研发的bga、mcm（mcp）、sip、fc、tsv、mems、bumping、fan-out、wlp等高端封装技术和产品；测试服务领域，重点发展晶圆测试