来源:中国化工网2009-01-22
使用该组成物制造的半导体设备具有优异的可靠性。...日立化学品有限公司kokaku,hirovosi开发了半导体密封和半导体设备用环氧树脂组成物。该树脂组成物包括:环氧树脂、固化剂、固化促进剂和阻燃剂。其阻燃性、模塑性优异。
2006-11-30
日本半导体设备协会周三表示,10月份日本芯片制造设备订单与去年同期相比出现了增长,但是增长幅度与上月相比有所下降,这表明芯片制造商可能抑制了在这方面的投资。
2006-10-27
更令业界关注它的,则是英特尔公司在中国的首次半导体设备和技术转让,花落纳科。2005年9月,纳科半导体项目正式通过国家发改委审批,公司“一夜成名”。