来源:北极星风力发电网2023-04-11
推进半导体材料、蓝宝石等电子元器件向产业链高端延伸,在智能终端、集成电路等领域取得突破。以银川经济技术开发区为电子制造和软件开发核心,依托中卫西部云基地、重点开发区构建“一核一基地多区”的产业格局。...提升产业链综合竞争力,鼓励和吸引更多民间资本参与重点产业链供应链项目建设,支持优质企业围绕“六新”重点产业链,每年实施300个延链补链强链重点项目,加快建设光伏、储能材料、算力、先进半导体材料、高性能金属材料
来源:宁夏回族自治区人民政府2023-04-06
来源:宁夏自治区政府2023-04-06
来源:宁夏自治区人民政府2023-04-06
来源:河南省工信厅2023-04-03
在碳化硅、氮化镓、金刚石等宽禁带半导体材料和光通信芯片、传感芯片等领域加大技术攻关力度,重点推动省科学院集成电路所建设,出台半导体产业示范园区认定管理办法,推进半导体产业技术进步和产业发展。
来源:北极星太阳能光伏网2023-04-03
公司成功研发第四代半导体材料mpcvd法金刚石晶体生长设备,并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线,持续推动产业创新。
来源:江西省科技厅2023-03-28
加快复合半导体材料、食品、稀土等优势领域省实验室建设。推动省实验室与省重点实验室统筹协调、融合发展。到2025年,力争新建省实验室3-5个。(4)优化重组省重点实验室。
来源:开平市人民政府2023-03-23
围绕太平洋绝缘材料等龙头企业,以下游的电路板、电子元件制造需求为导向,大力发展敷铜箔层压板、半固化片等半导体材料及专用电子化学品,主动对接珠三角新一代信息技术产业配套需求,加大力度引进电子信息材料项目。
来源:北极星太阳能光伏网2023-03-22
碘化铅的制备方法、钙钛矿太阳能电池及用电装置:申请公开一种碘化铅的制备方法、钙钛矿太阳能电池及用电装置,涉及半导体材料领域。
来源:北极星储能网2023-03-15
当硬碳与过渡金属二硫化物(tmd)等金属半导体材料结合时,该材料可用作电池阳极。为了制造“蟹碳”,研究人员将蟹壳加热到540℃以上,将碳加入硫化锡或硫化铁的溶液中,然后将它们干燥以形成阳极。
来源:雅安市人民政府2023-03-10
大力引进布局电子封装材料、电子导热材料、晶硅材料(单晶硅、有机硅、多晶硅)、磁性材料、光电子材料、电子专用金属材料等产业链,扩大在电脑、彩电、空调、智能手机等电子器件领域的应用,前瞻布局氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料
来源:九江市发改委2023-03-02
江西天盛纤维素股份有限公司一期年产45000吨纤维素醚项目(湖口县)7 江西天际新能源科技有限公司新建六氟磷酸锂等及副产品配套项目(瑞昌市)8 瑞昌市双饮山矿区建筑石料用灰岩矿采矿工程项目(瑞昌市)9 江西华特年产1764吨半导体材料
来源:北极星电池网2023-03-01
浙江锂欣能源科技有限公司年产3.1亿只高性能圆柱锂离子电芯项目111 兰溪轮峰车料有限公司年产3500万套智能制造传动系统建设项目▲112 浙江赛勒新能源材料有限公司年产8000吨硅碳一体化负极材料项目113 浙江能鹏半导体材料有限责任公司年产
来源:高新区经济发展局2023-02-28
2.发展重点(1)功率半导体发展重点:结合市场前景、国产替代机会,依托华微电子,重点布局第三代半导体材料研发、功率芯片设计、晶圆制造、封装测试等功率半导体全产业链,加大第三代半导体研发,巩固提升二极管、
来源:郑州市人民政府2023-02-28
建成兴港新能源产业园项目一期二期及动力电池项目、上汽郑州二期等项目;加快推进超聚变全球总部等350个续建项目;新开工比亚迪半导体材料产业园等103个产业项目。▲房地产开发投资领域。
来源:北极星电池网2023-02-28
2023年深圳市重大项目名录(排名不分先后顺序)1 华润微深圳12英寸集成电路生产线建设项目2 方正微第三代半导体产业化基地建设项目3 第三代半导体材料产业园4 12英寸集成电路生产线项目5 比亚迪汽车工业园...百旺信应急工程建设项目89 网络信息安全服务及产品研发基地90 面向通信医疗工控集成电路晶圆级及fc高密度模块封测项目91 领益平湖智能终端部件产业园a区92 先进光刻制程湿法设备生产项目93 大尺寸宽禁带碳化硅半导体材料制造项目
来源:郑州市人民政府2023-02-27
来源:北极星电池网2023-02-27
来源:北极星碳管家网2023-02-24
重点发展石墨烯、超导材料、生物可降解材料、碳纤维复合材料、新一代3d打印材料等领域,加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料和晶圆制造工艺发展,以新一代材料形成新一代技术装备。9.柔性电子。
来源:浙江发布2023-02-24
前沿新材料重点发展石墨烯、超导材料、生物可降解材料、碳纤维复合材料、新一代3d打印材料等领域,加快碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料和晶圆制造工艺发展,以新一代材料形成新一代技术装备。