来源：北极星太阳能光伏网2022-08-22

seia表示，美国目前没有国内太阳能硅锭、晶圆或电池制造能力，生产太阳能组件、逆变器和跟踪器的能力有限。因此，这些细分市场必须以50 gw为目标。

来源：环球零碳2022-08-08

以半导体为例，台湾晶圆代工产值占全球 78%、封装测试占全球 60%。显示器产业产值逾新台币 1.2万亿元，在 tft-lcd 显示面板产量是全球第二大。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：重庆市人民政府2022-07-26

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆

来源：重庆市人民政府2022-07-26

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆

来源：北极星碳管家网2022-07-19

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆

来源：中国储能网2022-07-19

此外，欧盟需要布局硅锭、晶圆和电池单元等上游价值链的关键材料制造，提高欧盟对大规模外部供应中断情况的抵御能力。

来源：深圳市工业和信息化局2022-07-19

发挥重大公共服务平台作用，重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具（电子设计自动化工具）租赁、仿真和测试、多项目晶圆加工

来源：深圳市工信局2022-07-19

发挥重大公共服务平台作用，重点支持国家5g中高频器件创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、鹏城实验室等平台开展5g关键核心、共性和前沿技术研发、中试、提供eda工具（电子设计自动化工具）租赁、仿真和测试、多项目晶圆加工

来源：北极星太阳能光伏网2022-07-18

根据rec的说法，这些组件可以比目前的单晶perc技术便宜5%至10%，并将在使用硅和更薄晶圆的可再生能源工厂中制造。（本文编译自pv-magazine.com，转载请注明来源）

来源：重庆市人民政府2022-07-18

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆

来源：北极星环保网2022-07-18

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆

来源：北极星太阳能光伏网2022-07-15

公告显示，乐山12gw机加及配套项目为公司向乐山京运通提供单晶圆棒加工业务，乐山京运通将在2022年年中达产并保障最低原料供应量，供应的上下浮动比例不超过公司实际产能的5%。

来源：新华网2022-07-14

2022博世科技日13日在博世位于德国德累斯顿的晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。...此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子器件中。

来源：北极星储能网2022-07-08

其次，功率半导体企业仍在积极扩产8英寸产能，8英寸晶圆制造设备在车用功率器件具备长期竞争力，未面临淘汰风险。最后，8英寸晶圆制造设备经减值迹象评估，未面临跌价风险。...对此，比亚迪半导体表示，在大规模投资8英寸晶圆生产设备的商业合理性方面，首先，8英寸晶圆设备适配车规级半导体应用，行业产能供给增速无法匹配下游领域快速增长的市场需求。

来源：上海市人民政府2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。

来源：上海市人民政府办2022-07-08

加快手机处理器芯片、高性能中央处理器（cpu）芯片、车规级微控制单位（mcu）芯片等高端芯片技术突破，提升先进工艺和特色工艺晶圆制造能力。19.提升关键部件技术能力。