来源：池州市人民政府2022-10-17

针对电动汽车充电桩、尘埃粒子计数器、标准电阻、静电放电发生器、示波器校准仪等计量需求，在晶圆制造、封装与测试技术、mems红外热电堆温度传感器芯片等半导体产业以及轻合金材料产业等方面开展计量测试技术研究和成果转化...针对电动汽车充电桩、尘埃粒子计数器、标准电阻、静电放电发生器、示波器校准仪等计量需求，在晶圆制造、封装与测试技术、mems红外热电堆温度传感器芯片等半导体产业以及轻合金材料产业等方面开展计量测试技术研究和成果转化

来源：郑州市人民政府2022-10-13

亿元项目17个，投资总额214.6亿元，主要有郑州（国际）钟表博物馆项目、富士康高端手机机构件升级改造智能制造项目、华润智慧燃气信息中心项目等；投资10亿元以下项目17个，投资总额91.6亿元，主要有半导体晶圆激光隐形切割设备研发生产项目

来源：上海市人民政府2022-10-13

推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

来源：上海市人民政府2022-10-13

推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

来源：上海市人民政府2022-10-12

推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

来源：上海市政府2022-10-11

推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

来源：国家电网公司2022-10-10

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司有了“低碳账本”。该公司在当地供电公司建议下，根据实际情况错峰生产，加紧生产工艺环节的节能改造，降低用能成本。上海自由贸易试验区临港新片区的“零碳”梦想不再遥不可及。

来源：国家电网报2022-10-09

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司有了“低碳账本”。该公司在当地供电公司建议下，根据实际情况错峰生产，加紧生产工艺环节的节能改造，降低用能成本。上海自由贸易试验区临港新片区的“零碳”梦想不再遥不可及。

来源：无锡国家高新技术产业开发区2022-09-29

2.重点培育晶圆业。现阶段，虽然高新区集成电路晶圆制造销售收入较高，但外资存储制造项目占比较大、产品单一，本地制造企业技术水平、工艺能力及销售收入仍有较大差距。...目前，无锡高新区晶圆生产线共计11条，其中12寸线3条，8寸线2条，6寸线4条，其中华虹、华润、海辰、中微晶园都是晶圆代工企业，为这些产线配套的设备、材料公司众多。

来源：国家电网报2022-09-29

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司有了“低碳账本”。该公司在当地供电公司建议下，根据实际情况错峰生产，加紧生产工艺环节的节能改造，降低用能成本。上海自由贸易试验区临港新片区的“零碳”梦想不再遥不可及。

来源：四川省人民政府2022-09-26

主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业，培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。

来源：四川省人民政府办公厅2022-09-26

主动对接服务国家战略，承接发展高端芯片设计产业、先进晶圆制造和封装测试产业，培育发展化合物半导体、数模混合电路、大功率器件制造等特色工艺。

来源：北极星储能网2022-09-14

据悉，该工厂将主要制造200mm碳化硅晶圆。200mm晶圆的面积是150mm晶圆的1.7倍，这也意味着单片晶圆可制得的芯片数量将更多，也将最终有助于降低器件成本。

来源：北极星太阳能光伏网2022-08-22

seia表示，美国目前没有国内太阳能硅锭、晶圆或电池制造能力，生产太阳能组件、逆变器和跟踪器的能力有限。因此，这些细分市场必须以50 gw为目标。

来源：环球零碳2022-08-08

以半导体为例，台湾晶圆代工产值占全球 78%、封装测试占全球 60%。显示器产业产值逾新台币 1.2万亿元，在 tft-lcd 显示面板产量是全球第二大。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：成都市经信局2022-07-29

建设通用、开放的封装测试产线，推动芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等研发及产业化。

来源：重庆市人民政府2022-07-26

、化合物半导体重点项目规划建设，推动企业延伸发展igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属—氧化物半导体场效应晶体管）等器件产品，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆