来源:IT专家网, 2008-08-05
另外,全部系统的封装方法也独特地采用了混合芯片集成以生产出高度集成的光模块,或“光芯片”。 光芯片是一个多元件三维配件,以类似于当今电子芯片大规模生产中使用的常规接口装配焊接方法构建。