来源:全景证券频道2009-02-05
主要的封装材料是环氧树脂,环氧树脂粘附力强,收缩性低,具有特殊的化学稳定性能,力学性能坚固,耐霉菌,耐电弧,是优良的绝缘材料,广泛用于电池、蓄电池、高压开关、电缆头、绝缘子、变压器、继电器、集成电路、覆铜板
来源:中国化工网2009-01-22
研究的焦点在于无卤阻燃剂、无卤无锑阻燃剂、无卤无磷无金属氧化物阻燃剂;阻燃树脂组成物聚焦在覆铜板和电子封装上;阻燃热固性树脂/热塑性树脂复合材料成为新的研究热点。
2005-02-01
2004年初ccl(覆铜板,生产pcb用原材料)涨价带动pcb价格上涨的势头得到遏制,目前最新的ccl价格已经下滑,相关pcb类上市公司也调低了产品出厂价格。