来源:北极星太阳能光伏网2024-08-21
8月21日,天通股份发布公告称,公司于2024年8月19日召开了九届八次董事会和九届八次监事会,会议审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,同意将公司2022年非公开发行股票募集资金投资项目“大尺寸射频压电晶圆项目
2月25日,棒杰江山年产8gw n型高效电池片及16gw大尺寸光伏硅片切片项目厂房及配套设施建设工程正式开工。...项目将分两期建设,后经调整为一期建设年产16gw(8gw+8gw)n型高效电池片,二期建设年产16gw大尺寸光伏硅片切片项目。
来源:东方电气2024-08-16
该转子创新采用端部整体护环固定结构,应用新型转子绕组接线方法,开发超大直径非磁性金属护环,攻克了高转速大尺寸绕线式转子结构的设计开发、工艺制造、装配安装等难题,确保了整个转子系统的稳定性和可靠性,为我国变速抽水蓄能机组研制应用奠定坚实基础
来源:宁夏自治区发展改革委2024-08-16
一是光伏,包括钙钛矿(叠层)电池、异质结电池、全背电极接触电池(ibc)等先进前沿技术产业化,以及超大尺寸新型硅片,电池片、电池组件;二是风电,包括双(多)机头风电、高空风电、大型陆地海上风电等新型先进技术及关键零部件产业化
来源:InfoLink Consulting2024-08-15
n 型大尺寸 210n 与 210rn 也面临到与硅片同样的情景,低迷的采购需求影响企业生产意愿。观察到企业在当前价格水平下艰难维持运营,而近期原物料价格的下跌在一定程度上缓解了企业的生产压力。
来源:国家电网报2024-08-15
尾部可与国内外采用不同技术路线的换流变压器相匹配,安装方便;通过了1500千伏工频电压耐受试验和2550千伏雷电冲击试验,可承受换流变压器运行过程中的各种过电压;采用先进的卷制管脱除工艺、轴向分段精准控温技术,降低了大尺寸芯体的机械热应力
来源:正泰新能2024-08-14
他着重提到,随着组件技术迭代,大尺寸、半片与smbb叠加技术在2023年达到大规模应用。而2024年组件技术再次升级,市场迎来矩形与zbb技术叠加的新时代,并将成为行业主流应用技术。...astro n7系列搭载了正泰新能自主研发的n型topcon 4.0电池技术,并创新性地采用大尺寸矩形硅片与间隙贴膜等先进工艺,实现了单串装机量提升12.3%的显著成效,有效降低了支架等bos成本,具备更优度电成本
来源:南通市人民政府2024-08-12
加强大尺寸碳化硅、氮化镓单晶衬底和外延片制备技术研发,推动长晶炉、外延炉等高端精密装备发展,实现主控类与车规级ic设计、制造、封测技术等环节自主突破、车规级芯片领域多点布局,推进电力电子器件、微波射频器件
来源:InfoLink Consulting2024-08-08
n型大尺寸210n与210rn也面临到与硅片同样的情景,低迷的采购需求影响企业生产意愿。
来源:正泰新能2024-08-06
astro n7采用大尺寸矩形硅片,集成smbb(超多主栅)、双层镀膜玻璃、间隙贴膜等提质增效技术,实现更高发电效率。
来源:北极星太阳能光伏网(独家)2024-08-05
转换效率提高的另一面,电池制备面积也在不断扩大,从近两年企业公布的结果来看,稳态效率在20%以上的钙钛矿大尺寸组件面积已经超过810cm²,商用组件尺寸最大可达到1.2x0.6m²。
来源:InfoLinkConsulting2024-08-05
例如n型产品成为市场主流后,p型硅片不论是m10或g12尺寸,预期价格将因产量相对紧俏而保持溢价;至于n型产品,g12系列仍受制于下游需求,特别是g12r价格近期不断下探,考虑到大尺寸性价比减弱,部分企业可能会转向生产小尺寸硅片
来源:InfoLink Consulting2024-08-01
n 型大尺寸 210n 与 210rn 也面临到与硅片同样的情景,低迷的采购需求影响企业生产意愿。
来源:大金重工2024-07-29
欧洲当前在建的海上风电项目中,该项目使用的是最大尺寸规格、最高技术标准的单桩基础和海塔产品,单根单桩最大重量达到2014吨,单套海塔平均重量超过1000吨,这对管桩供应商在基础硬件设施、工艺技术水平、建造交付能力
来源:三峡建工2024-07-29
座环蜗壳整体最大尺寸14.5米×10.7米×2.6米,分两瓣运至地下厂房安装间进行组圆、焊接,整体吊装总重量约为230吨(不含吊具)。
来源:西安人民政府2024-07-26
推动钙钛矿(叠层)电池、量子点电池、异质结电池、全背电极接触电池(ibc)等前沿技术突破,加快研发超大尺寸新型硅片等关键材料和设备,推广bipv(光伏建筑一体化)技术的应用,探索光伏+园区、光伏+制氢等领域的场景应用
来源:信阳市人民政府2024-07-26
支持谷麦光电、中部半导体等电子信息企业向3c电子智能装备拓展,重点在大尺寸模组加工装备、自动化装备等领域实现突破。
来源:信阳市人民政府2024-07-25
来源:西安市人民政府2024-07-25
加快碳化硅(sic)和氮化镓(gan)等第三代半导体材料生长和表征、光电芯片等技术研发,推动基于gan基蓝绿光micro—led芯片、sic衬底led照明、euv光刻胶等技术突破,推动12英寸大尺寸硅片和大尺寸微电子级硅拉单晶等第二代半导体产业化