2004-02-12

“你可以调查一下，享受优惠政策最多的是中国企业还是ibm、英特尔这样的美国企业？”信产部电子信息产品管理司集成电路处徐小田处长对记者说。　　

2004-02-06

ibm的技术专家和eda工程师展示了正在开发的“einsstat”工具的成果，该工具将与ibm的时序分析工具“einstimer”协同工作。...kahle在一个“单元”处理器设计组工作，该团队包括ibm公司微电子分部、索尼和东芝公司的工程师。他声称随着互连延迟和泄露功率挑战日益增强，“cmos将油尽灯枯”。

2004-01-08

记者从ibm获悉，ibm中国有限公司大中华区软件部总经理吴宝淳不再负责ibm大中华区软件部的业务。...1994年至1999年，吴宝淳担任ibm华东和华中地区总经理，期间还曾担任ibm租赁公司主席及ibm工程、技术和服务部的主席。

2004-01-06

据韩国检方调查，由美国电脑公司ibm完全持股的ibm韩国，以及另一家由ibm与韩国lg电子合资的lgibmpc的公司高层，涉嫌行贿政府官员以包揽合约。　　

2004-01-05

ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

ibm日前发布了两项可提高半导体元件性能、降低耗电量的半导体制造技术。...在过去的研究中，ibm表示“通过使用应变硅，能将半导体元件性能提高20%-30%”。不过，据称由于有sige层，因此难以利用这种方法进行生产。

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。...ibm表示，自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能，该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。

2003-12-12

与光刻法相比，“可形成更小、密度更高、精度更高的均匀的电路图案”（ibm）。 　　该公司此次采用这种技术，试制出了闪存eeprom。...ibm预测，今后3～5年内将可以在试制水平上使用该技术。此项开发成果将在12月8月于美国华盛顿特区召开的“iedm 2003”国际半导体制造技术会议上发表。

2003-12-10

ibm利用分子自组装现象，日前开发成功了一种制造半导体存储器元件的方法。该公司于美国当地时间12月8日宣布了这一消息。...“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　自组装是指某种聚合物分子自然地聚集而形成规则结构的现象。

2003-11-25

该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。...ibm光子学研究人员提出一个大有希望解决光ic耦合光纤问题的方案，这有助于实现基于cmos的光电子器件。此项突破采用光电路设计通用的光晶体技术，在标准光纤及片上光波导之间产生高效耦合。

2003-11-13

早在三、四个月之前就有一些传闻表示ibm的生产技术存在一些问题。由于ibm在基于silk基础上的low-k绝缘体上存在问题，使得ibm在130纳米和90纳米制造工艺的产量上无法提高，良品率低。

2003-11-11

半导体的后起之秀，ibm的业务增长势头持续增强。...2002年10月7日，ibm决定为它的微电子部、专利技术、产业自动化等上游技术环节成立了工程技术服务部(e&ts)，使上游技术环节不仅仅为ibm服务，而是更活跃、更主动地参与市场，为其他客户提供服务。　　

2003-11-11

ibm公司微电子部首席技术专家bernie meyerson也希望新的xbox能够采用ibm的处理器产品，但ibm拒绝透露更多内容。...ibm和微软日前宣布一项处理器技术共享协议，分析师表示这预示着ibm有可能成为微软下一代游戏平台xbox 2的处理器供应商，英特尔即将面临出局的危险。

2003-11-06

另外，根据消息，ibm的半导体生产部门也正为nvidia加紧图形核心的生产。

2003-11-05

ibm直接应用绝缘体技术开发出了第一代采用应变硅的晶体管，这既提供了高的机器性能，又解决了制造难题。...据美国ibm公司称，其研究人员已取得了两个具有里程碑意义的进展，可望在最近几年内为it产业研制出性能更佳，耗电更少的设备。

2003-10-31

根据外电报导指出，ibm计划将位于纽约州east fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　ibm扩厂之后，翻修工程进行中的building 323将增加27万平方英尺的面积。...不过，ibm尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。

2003-10-21

ibm大中国区工程技术服务总部总经理胡志群博士介绍，ibm工程技术服务部(e&ts)为ibm科技业务部(tg)的一个分部门，工程技术服务部现任高层管理包括总经理patric toole(杜博年)，ibm

2003-10-17

分析师此前预计ibm第三季的营收为218.5亿美元。　　在ibm公司的营收额中，服务营收为104亿美元，同比增长了17%，ibm称第三季度共签下了总价值达150亿美元的新服务合同。

2003-10-09

据ibm公司研究人员预计，类似元件可望在5年内投入商业化生产。...ibm公司发布的新闻公报介绍说，该公司研究人员当天在法国图卢兹举行的一个专业会议上公布了有关新型晶体管的技术细节。 　　

2003-10-09

去年，ibm把位于纽约北部的endicott制造分部出售给由本地投资商支持的新公司。endicott interconnect获得了本地投资者1亿美元的扶持。 　　...据由ibm分拆而来的endicott interconnect称，sop的概念是把rf、光及数字功能集成到模块或微小型化的基板内。该技术主要面向计算、通信和消费应用。