2004-02-23

ibm日前在国际固体电路大会（isscc）上宣布试制成功了面向60ghz频带无线通信的收发电路。

2004-02-18

ibm首席财务长john joyce在上月16日公司举办的投资人会议中指出，“我们感觉环境在稳定的改善中”，“我将2004年喻为半导体产业将开始下一个增长周期的一年”。 　　但产业增长可否持续？

2004-02-16

ibm公司人员2月13日表示，其已经开始使用一种新的方法制造微芯片，这种工艺制造出来的芯片可以减少耗电量。...ibm表示，利用上述新的制造工艺生产出来的powerpc 970fx芯片可以处理大量的内存信息，不仅速度更快而且耗电量更少。 　　

2004-02-12

“你可以调查一下，享受优惠政策最多的是中国企业还是ibm、英特尔这样的美国企业？”信产部电子信息产品管理司集成电路处徐小田处长对记者说。　　

2004-02-06

ibm的技术专家和eda工程师展示了正在开发的“einsstat”工具的成果，该工具将与ibm的时序分析工具“einstimer”协同工作。...kahle在一个“单元”处理器设计组工作，该团队包括ibm公司微电子分部、索尼和东芝公司的工程师。他声称随着互连延迟和泄露功率挑战日益增强，“cmos将油尽灯枯”。

2004-01-08

记者从ibm获悉，ibm中国有限公司大中华区软件部总经理吴宝淳不再负责ibm大中华区软件部的业务。...1994年至1999年，吴宝淳担任ibm华东和华中地区总经理，期间还曾担任ibm租赁公司主席及ibm工程、技术和服务部的主席。

2004-01-06

据韩国检方调查，由美国电脑公司ibm完全持股的ibm韩国，以及另一家由ibm与韩国lg电子合资的lgibmpc的公司高层，涉嫌行贿政府官员以包揽合约。　　

2004-01-05

ibm微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的ibm科技事业部（ibm technology group）技术制造服务总经理john acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂

2003-12-30

ibm日前发布了两项可提高半导体元件性能、降低耗电量的半导体制造技术。...在过去的研究中，ibm表示“通过使用应变硅，能将半导体元件性能提高20%-30%”。不过，据称由于有sige层，因此难以利用这种方法进行生产。

2003-12-17

日前，来自ibm的工程师利用自组装聚合分子成功制造非易失性存储器。另外，还展示了这款纳米尺寸的芯片可以兼容传统的亚微米半导体工艺。...ibm表示，自组装技术可增强半导体器件的小型化和高性能，该公司预计未来3到5年这项技术在航空产品领域将得到应用。

2003-12-12

与光刻法相比，“可形成更小、密度更高、精度更高的均匀的电路图案”（ibm）。 　　该公司此次采用这种技术，试制出了闪存eeprom。...ibm预测，今后3～5年内将可以在试制水平上使用该技术。此项开发成果将在12月8月于美国华盛顿特区召开的“iedm 2003”国际半导体制造技术会议上发表。

2003-12-10

ibm利用分子自组装现象，日前开发成功了一种制造半导体存储器元件的方法。该公司于美国当地时间12月8日宣布了这一消息。...“由于不需成本昂贵的光刻等制造设备，而且还不需要过多地改进制造工艺，因此风险很小”（ibm）。 　　自组装是指某种聚合物分子自然地聚集而形成规则结构的现象。

2003-11-25

该结构的加工是在ibm的t.j. watson中心采用标准200mm晶圆厂完成的。...ibm光子学研究人员提出一个大有希望解决光ic耦合光纤问题的方案，这有助于实现基于cmos的光电子器件。此项突破采用光电路设计通用的光晶体技术，在标准光纤及片上光波导之间产生高效耦合。

2003-11-13

早在三、四个月之前就有一些传闻表示ibm的生产技术存在一些问题。由于ibm在基于silk基础上的low-k绝缘体上存在问题，使得ibm在130纳米和90纳米制造工艺的产量上无法提高，良品率低。

2003-11-11

半导体的后起之秀，ibm的业务增长势头持续增强。...2002年10月7日，ibm决定为它的微电子部、专利技术、产业自动化等上游技术环节成立了工程技术服务部(e&ts)，使上游技术环节不仅仅为ibm服务，而是更活跃、更主动地参与市场，为其他客户提供服务。　　

2003-11-11

ibm公司微电子部首席技术专家bernie meyerson也希望新的xbox能够采用ibm的处理器产品，但ibm拒绝透露更多内容。...ibm和微软日前宣布一项处理器技术共享协议，分析师表示这预示着ibm有可能成为微软下一代游戏平台xbox 2的处理器供应商，英特尔即将面临出局的危险。

2003-11-06

另外，根据消息，ibm的半导体生产部门也正为nvidia加紧图形核心的生产。

2003-11-05

ibm直接应用绝缘体技术开发出了第一代采用应变硅的晶体管，这既提供了高的机器性能，又解决了制造难题。...据美国ibm公司称，其研究人员已取得了两个具有里程碑意义的进展，可望在最近几年内为it产业研制出性能更佳，耗电更少的设备。

2003-10-31

根据外电报导指出，ibm计划将位于纽约州east fishkill的12寸晶圆厂规模扩大50%。　　ibm扩厂之后，翻修工程进行中的building 323将增加27万平方英尺的面积。...不过，ibm尚未透露扩厂的时间表，也未透露成本、产能与估计雇员数目。

2003-10-21

ibm大中国区工程技术服务总部总经理胡志群博士介绍，ibm工程技术服务部(e&ts)为ibm科技业务部(tg)的一个分部门，工程技术服务部现任高层管理包括总经理patric toole(杜博年)，ibm