来源：北极星电力网2012-10-10

高性能 led 芯片，包括蓝光、蓝绿光、红光、紫外光、黄绿光、 白光 led 芯片及器件等。...高性能 led 芯片制备关键材料，包括 2-6 英 寸蓝宝石衬底、mo 源、超高纯气体、高性能环氧树脂、有机硅胶、 荧光粉材料、gan 衬底及外延、inp 衬底、gaas 衬底、sic 材料等。

来源：北极星电力网2012-10-10

据悉，晶能光电(常州)有限公司专门从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生产的高科技企业，拥有200多个国际国内专利，是全球高功率、高性能硅衬底led芯片生产企业的领跑者。

来源：中国安防展览网2012-10-09

led产业链上下游之间良性互动和促进发展，新产品、新技术推广应用迅速，基于led芯片材料、驱动ic、控制等技术的发展，行业内许多企业在led综合应用、半导体照明、灯饰亮化工程等方面形成了一定的技术基础和生产工程基础

来源：泰兴日报2012-10-08

熊志介绍，公司生产的150wled路灯的光利用率相当于400w的高压钠灯，且led芯片为半导体材料数字解码供电，发光表面温度不超过50℃，加之配套安装具有散热一体化的灯头外壳，led路灯实际光利用率达70%

来源：阿拉丁照明网2012-09-28

近日，外媒一项调查预测，由于全球需求下滑和补贴削减，中国50%led芯片制造商将面临破产。...过去几年，中国政府以减税和土地免费使用权等政策方式支持led芯片企业的发展，同时也提供了16亿美元的资金购买mocdv设备。

来源：中国半导体行业协会2012-09-28

这主要是因为台湾，日本，韩国和中国是全球主要的led芯片生产中心。...然而，单就led芯片制造能力而言，日本是最有竞争力的，其次是台湾，然后才是韩国和中国。

来源：新华网2012-09-26

目前放眼四望，公司在国内已无敌手，并且公司来在技术、规模和管理等各方面都进步很大，和世界级龙头企业如晶电、cree 等差距在不断缩小，公司目标远大，未来将继续朝世界龙头企业挺进;以目前形势判断，三安将成为国家led

来源：高工LED2012-09-24

汪德鹏说，虽然公司的led芯片销售数量同比增长了50%左右，但是芯片价格却同比去年下降超过50%以上，从而大大影响了公司的销售收入和盈利能力。...今年年底华灿光电的照明用led芯片收入要达到公司收入的一半。华灿光电销售总监汪德鹏对记者表示，这并不是夸大其词。目前公司有三分之一的mocvd是用于生产白光用芯片，今年下半年还有扩产计划。

来源：solarF阳光网2012-07-25

在2012台北国际光电周上，美国科锐、日亚化学工业、台湾晶元光电、韩国首尔半导体及德国欧司朗光电半导体等知名led芯片厂商纷纷设置了展位。led芯片的高效率化已接近物理极限。

来源：中国电子报2012-07-25

从led产业链来看，影响led终端产品价格最主要的因素是led芯片的价格，也就是产业链上游产品的市场价格。...虽然很多企业开始在研发上大力投入，但目前拥有led芯片核心技术和专利的国内企业还不到10%，剩余90%的企业都得仰仗外资企业的技术吃饭。

来源：中国电子报2012-07-24

在半导体照明技术突飞猛进的今天，为了生产出高品质的led产品，led芯片、封装及应用等环节中的测试设备越来越凸显出重要性，特别是其中的在线检测设备部分，需为嵌入到led生产企业的生产工序中，因此自动化要求和定制化程度较高

来源：中国太阳能光伏网2012-07-24

以光伏制造设备为核心，湖南省多晶硅、电池片、封装组件、光伏逆变器、led芯片制造、应用产品同步推进，完成关键环节产业布局。

来源：中国商报2012-07-20

led芯片是led照明的核心材料，国内相关技术和产业仍处孵化期。当前很多政府采购主要关注终端产品价格，而没有过问你用的是谁家的芯片。这样的结果往往是国外led芯片商利用中小企业快速占领国内市场。

来源：新产业2012-07-20

不过，现在富士康的led芯片主要还是来自日亚，由于富士康的需求量大，日亚供应给我们的led芯片价格，相比市场价更便宜。...富士康作为全球最大的消费电子产品代工厂，led芯片已成为不可或缺的元器件。

来源：互联网2012-07-19

led芯片是led照明的核心材料，目前中国大部分led照明产品的芯片，主要从美国、日本、中国台湾等地进口，而中国企业主要集聚于中下游的封装以及应用领域，中国led的大部分利润留在了产品上游的国外，而国内的产业低端产业本来利润就不高

来源：中国网2012-07-05

培育发展了一批核心竞争力较强的战略性新兴产业龙头骨干企业，华为、中兴、广晟、tcl、彩虹、金发科技、风华高科、比亚迪、晶科电子、达安基因等公司已分别发展成为我国电子信息、改性塑料、电子元器件、电动汽车、大功率led

来源：Ne212012-04-10

蓝宝石是制作芯片的重要原料，约占led芯片原料费的10%。自2010年三季度后，全球蓝宝石产量居前两位的公司纷纷涨价，直接带动led芯片及封装价格的上涨。

来源：互联网2012-03-20

多晶硅、电池片、封装组件、led芯片制造、应用产品同步推进，完成关键环节产业布局;一批关键技术取得重大突破。

来源：中国半导体照明网2012-02-27

覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。...热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。

来源：工信部网站2012-02-24

6、电子材料半导体材料重点发展硅材料、化合物半导体材料、氮化镓和碳化硅等衬底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板;高端led封装材料，高亮度、大功率led芯片材料;新型电力电子器件用关键材料;石墨和碳素系列保温材料