2005-01-28
此外,黄崇仁也指出,12吋晶圆厂成为标准型dram生产重心的时代已经来临,预估2006年标准型dram生产将由12吋晶圆厂完全取代8吋晶圆厂,届时若厂商仅用8吋晶圆厂生产标准型dram,将面临成本过高及工艺提升瓶颈两大障碍
2005-01-25
分析师指出,与2003年晶圆代工产值增幅45.1%相较,估计2004年我国内地晶圆代工产值增长高达78.2%,估计到2006年年底前,我国内地至少已有三座12英寸晶圆厂导入量产,并导入先进90纳米以下工艺技术
2005-01-21
虽然rozich并未详细描述,但他透露ibm将把沉浸光刻(immersion lithography)工艺引入其300毫米晶圆厂。在会后的采访中,rozich表示ibm将把沉浸技术用于45纳米节点。
2005-01-20
台湾科学园区管理局局长李界木18日表示,竹科园区内园区三、五路沿线约三十四公顷土地扩编案已通过,将交给台积电、力晶及世界先进三家半导体厂使用,其中台积电将建研发中心,力晶及世界先进将盖十二寸晶圆厂,...李界木表示,目前园区三、五路沿线土地计划拨给台积电、世界先进及力晶等三家公司使用,其中台积电将兴建研发中心,力晶及世界先进皆计划兴建十二寸晶圆厂。预计土地将可在今年八、九月交给厂商使用。
2005-01-17
“预计就在3-5年之内,中芯就可能在成都建立晶圆厂。”这位人士称,“还有芯片生产厂商也与成都市正在洽谈中,也许只需要1年或者更短,成都也会有晶圆厂落地生根。” ...“以前,芯片业更注重产业集群,封装厂一般会考虑在晶圆厂周边布点,这样生产出来的芯片可以马上加工,迅速投向市场。”赵振元认为,以后的情况是产业发展会更多地向产业链和市场集中。
2005-01-17
由于手中充斥资金,力晶去年为其先进的12寸晶圆厂购买设备,且已开始兴建另一座12寸晶圆厂。全球最大dram制造商——三星电子也表示,今年将会斥资约9.40亿美元增加内存芯片产出。
2005-01-12
2001年,台湾当局开始允许拥有300mm晶圆厂的芯片企业在大陆修建技术相对落后的加工厂,进行代工业务。2002年,台积电首先提出申请,经过漫长的等待,去年4月才获批。...而力晶半导体则是台湾最大的内存厂商,该公司正准备向台湾当局提交申请,希望在大陆建一家8英寸晶圆厂。 目前,中国大陆已是全球第一大手机市场和第二大电脑市场,“近水楼台”的台商急于在这块沃土上开拓。
2004-11-10
“会议将讨论的其它问题包括出口控制、知识产权(ipr)保护、中国台湾和中国大陆对于无晶圆厂半导体产业的意义、半导体制造设备市场的前景、美中台合作的价值,以及中国在半导体产业中的未来角色。”
2004-11-09
尽管近来对于英特尔可能前进中国设立晶圆厂的传闻甚嚣尘上,市调机构icinsights分析师甚至表示,英特尔中国晶圆厂兴建案应已在积极策划中,不过,英特尔发言人的官方说法仍表示,5年内不会在中国兴建晶圆厂