2005-04-26

先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体，以确保ic电路表现出最佳的性能和可靠性。...聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。

2005-02-01

芯片进行钝化和形成凸点后完成互连。flipfet 以100％的比例使之成为便携式应用的首选。