2006-01-06
据《朝日新闻》报道,研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术,包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等,最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路,并证实它能发挥存储器的作用
2005-12-30
日本《朝日新闻》报道说,日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术,包括在芯片上布线的技术,如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术,芯片黏合剂注入法等,最终试制成了10层构造、厚约
2004-10-12
相比于城市电网,农村电网建设标准低、布线不合理、供电半径过长,而且多数农村电网是在上世纪六七十年代建设起来的,线路老化、设备落后,这些都导致电在输送过程中的损耗过大。
2004-04-23
在电气互连领域,meindl表示,研究人员正在关注碳纳米管,以及生物工程分子布线和“spintronics”,spintronics通过注入旋转极化的电子信息包来提供信号传输。