来源:中关村在线2013-02-19
科技部还计划在led芯片相关产业培育20-30家具有技术竞争力的领军企业,并将该产业列入政府进一步扶持的产业目录。目前这部分产业的年产值在2,000亿元人民币(320。9亿美元)左右。
来源:发改委2013-02-18
led芯片技术从无到有,2010年led芯片国产化率达到60%;具有自主知识产权的硅衬底功率型led器件光效超过90流明/瓦(lm/w),处于国际领先水平。
2013-02-16
11月初,led芯片厂家湘能华磊董事长助理叶国光透露,虽然led芯片厂家甩卖的是次品,但对led芯片市场价格产生了很大的压力,很多led芯片厂家近期将led芯片价格调低了10%左右,以应对市场冲击。
来源:中国电子报2013-01-21
部分地方政府曾对进口mocvd设备给予高达1000万元/台的补贴,这也一度被诟病为导致如今led芯片产能过剩、价格大跌的原因之一。
来源:OFweek2013-01-06
公司通过同led上游芯片厂商台湾晶元光电战略合作,保障较高品质的led芯片供应,且无需投入大额资金。公司led与节能灯的部分供应制造平台共享,可以减少产品转型投入及风险。...产业链的整体优势,确保公司蓝宝石供应的稳定及led芯片出货通道;芯片类型由原来的景观装饰、显示屏等领域已经拓展至led路灯、led普通照明、大尺寸背光、车用照明领域,公司芯片应用领域拓展打开更加宽广的市场空间
来源:中国科技网2013-01-05
欧司朗公司(osram)制造出高性能蓝白光led原型硅芯片,首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作led芯片;研究人员还研发出了新型超高亮度led食品均匀照明技术以及可模拟风过云移、光线变幻的自然状态的特殊房顶光源
来源:上海青年报2012-12-24
民族证券乾照光电 小众市场竞争对手不多公司目前是国内高亮度四元系红、黄光led芯片产量最大的企业之一,2012h1芯片营收为1.60亿元,占公司营收83%。
来源:巨丰投资2012-12-06
三安光电(行情股吧资金流)(600703):公司是国内规模最大的全色系超高亮度led芯片生产企业,并在2011年6月份已经达到144台套设备,具备年产外延片560万片的生产能力。
来源:江苏省人民政府2012-11-13
节能电光源发展迅速,紧凑型、t8、高压钠灯、金卤灯等节能电光源产量达13亿支,占全国总产量的1/4以上,led芯片年生产能力约占全国的15%。
来源:OFweek太阳能光伏网2012-11-13
是国内规模最大的全色系超高亮度led芯片生产企业,产品正向需求旺盛的电视背光、路灯照明,汽车产品领域渗透。三安光电主营led芯片生产,与cpv聚光太阳能技术方面相通,具有业务拓展的优势。
来源:中国LED网2012-11-08
同为led芯片生产企业的华灿光电,脸色更难看。10月22日,华灿光电发布2012第三季度报告。
来源:光明网2012-10-29
台积固态照明技术领先,有着坚强的技术开发能力与高质量的量产能力,能提供最高质量的led芯片及技术支持;雪莱特深耕照明二十载,对照明有着深刻的理解,更有强大的生产能力和销售渠道。
来源:中国产经新闻报2012-10-25
此外,今年5月份,欧司朗与无锡签约,在当地新建led组装厂,预计于2013年年底建成投产,主营led芯片的外壳封装。继成都创新中心正式运营后,ge照明西安创新中心也成立。
来源:高工LED2012-10-24
仅仅两年时间, 以三安光电为首的大陆led芯片厂家已从跟随者转变成市场掠夺者。9月6日,三安光电一口气推出9款led芯片产品。...三安光电总工程师王振祖对记者毫不讳言的说,三安光电芜湖工厂的核心技术团队基本是从台湾地区过来的,此次所推的led芯片产品主要应用于led背光和照明市场,部分led芯片产品性能已赶超台湾同类产品。
来源:中国LED在线2012-10-23
复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。...热点二:2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基led、cob封装技术、复晶型led芯片封装、高压led。
来源:财富赢家网2012-10-22
led概念股:一、led芯片领域:三安光电:国内最早从事led芯片制造的厂商。德豪润达:2009年先切入led封装和应用,2010年下半年进入芯片领域。
来源:LED制造2012-10-17
此次使用2200k低色温led芯片的alt路灯,因有着低色温高度黄光的表现,使驾驶人更能看清路况,大幅增加安全性。...针对芯片市场,硅谷创投业者vantagepoint执行长萨兹曼(alan salzman)预估,led芯片价格将从每流明1美分跌至2012 年底的0.25美分。
来源:新产业2012-10-16
以上游最热的led芯片为例。近年来led芯片投产热度较高,led生产材料蓝宝石衬底价格从2009年末的9美元,大幅飙升到了2010年末的35美元,之后才开始逐渐回落。
来源:电子信息产业网2012-10-12
随着国产led芯片水平的不断提高和封装工艺的多项创新,国内led企业通过联合创新,获得了更好的产品性能。...cob封装将电参数相同的led芯片颗粒配对,按功率设计好组合光源的矩阵排列,通过cob封装工艺流程将n个颗粒的led绑定在铝基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。
来源:工控网2012-10-11
到目前,晶能光电已推向市场的硅基大功率led芯片产品的发光效率已超过120lm/w,是全球唯一一家实现硅基led产品量产的公司。设备、人才是瓶颈核心技术的缺乏制约企业的发展。...尤其是高亮度led产业在经历了从引进第一台四元系algainp/gaasmocvd设备和第一台ganmocvd设备,研发出第一片高亮红、黄光外延材料和第一片高亮蓝、绿光外延材料,生产出第一批用于交通指示灯的led