2006-11-28
在此情况下,台积电、中芯国际、华虹nec等半导体代工企业,均无法在大陆找到合适的封装测试工厂,只能将晶圆运往台湾,再转回内地,从而增加了生产成本。
2006-11-28
此前的9月13日,中芯国际已在美国加利福尼亚州的艾拉米达(alameda)地方法院反诉台积电;更早的8月25日,在同一家法院,台积电也以违约为名起诉中芯国际。 ...8月25日,台积电才在美国正式起诉中芯国际。
2006-11-23
据路透财经报道,两家公司称,这款独特的新产品将于2008年推出,它将采用中芯国际先进的制造工艺和赛凡的quad nrom技术。 ...中芯国际现在已使用赛凡的每单元两比特技术制造出了它的2gb nand芯片的首个工程样品,预计该产品将在今年年底前将投入批量生产。