来源:Solarzoom2012-06-27
sunsolar公司运营总监robgrant已开始大胆尝试,sunsolar能快速完成订单并无需长途运输组件,从而减少碳排放,这对于吸引客户来说是决定性的因素。
来源:世界风电网2012-06-21
国家电力公司administracion nacional de usinas y transmisiones electricas将在九月份前签署合同,购买abg、德国enercon公司等规划的650
来源:eNet硅谷动力2012-06-14
从华为的公司架构设计上,我们可以看到任正非的下子之重,华为企业业务bg是华为三大业务运营中心之一。...2011年,华为开启了向跨运营商网络、企业业务、消费者业务的端到端的ict解决方案供应商转型,成立三大bg。企业it市场成为华为的战略发展方向,新一轮对全球企业it市场争夺的竞争不可避免。
来源:北极星太阳能光伏网2012-06-04
正面栅线电极及背面接触电极既可采用丝网印刷技术制作,又可采用激光刻槽埋栅电极(lgbg)及化学镀技术制作。采用lgbg技术制作的mwt电池,效率已达到17.2%(cz2si)。
来源:中国石化新闻网2012-05-31
据路透社5月30日伦敦报道,英国著名天然气公司英国天然气集团(bg group)周三在伦敦表示,bg集团日前同意出售其在菲律宾的两个燃气发电厂中拥有的40%股份,出售股份所获得的收入将用于投资更有利可图的石油和天然气生产
来源:中国投资咨询网2012-05-07
自去年10月以来,firstsolar一直在寻找一个常任ceo,直到现在终于由ahearn取代了robgillette临时总裁的位置。
来源:Solarbe.com2012-05-07
自去年10月以来,firstsolar一直在寻找一个常任ceo,直到现在终于由ahearn取代了robgillette临时总裁的位置。
来源:北极星太阳能光伏网2012-05-04
负责人:张鹏经理许昌辉手机:13501194980电话:010-52894801传真:010-52894801邮箱:zpzbgs88@163.com(业绩资质发到此邮箱)编码:100049地址:北京市海淀区田村路
来源:河南省获嘉县供电有限责任公司2012-05-02
2008年,该公司研发了基于webgis的电力设施信息整合系统,实现了电网图像化、高精度gps定位、在线巡检、虚拟变电站等功能,搭建了一个数字化的农电管理信息平台。
来源:北极星火力发电网2012-04-27
客户已排队尽管距离出口还有几年时间,但cheniere的客户已在排队了,其中包括英国天然气集团(bg)、西班牙天然气公司(gas natural fenosa)、韩国天然气公司(kogas)和印度天然气公司
来源:北极星电力网2012-04-26
招标编号1 行车(包括:汽机主厂房行车、燃机行车、燃机发电机行车、循环水泵房行车、综合水泵房行车) biee12-xbrd-sb-hc-0222 锅炉补给水处理系统 biee12-xbrd-sb-glbgs
来源:电力招标代理2012-04-25
报名方式:将报名信息资料的电子版发邮件到zbgs888@126.com。...14日(暂定)地 点:另行书面通知地 址:北京市海淀区阜石路邮 编:100049联系人:刘 涛手 机:136 2126 4903电 话:010-68185938传 真:010-68185938邮 箱:zbgs888
来源:国家电网2012-04-25
系统由数据接入、汛情监视、预警相应、数据实时上报、气象国土服务、信息维护、webgis平台等十个子系统构成,可共享水文、气象等相关信息,提供与国土、气象、防汛决策支持等系统的服务接口,具备采集、通信传输
来源:中国能源报2012-04-25
来源:21IC2012-04-18
这款逆变器较为容易制作,可以将12v直流电源电压逆变为220v市电电压,电路由bg2和bg3组成的多谐振荡器推动,再通过bg1和bg2驱动,来控制bg6和bg7工作。
来源:新华网2012-04-13
其中包括日立动力欧洲有限公司(hitachi power europe)、阿尔斯通公司、snc-兰万灵集团公司(snc-lavalin),以及波兰工程集团pbg等4家公司。
来源:腾讯科技2012-03-06
以华为企业业务bg的核心价值定位悉客户所需,为客户所用为引领,华为和12个解决方案合作伙伴共同参展cebit,全方位展示综合性的ict产品和解决方案组合,包括云计算、数据中心、网络解决方案、统一通信与协作等
来源:工信部网站2012-02-24
芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片(soc)产品实现规模量产;芯片制造能力持续增强,65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产;方形扁平无引脚封装(qfn)、球栅阵列封装(bga...封装测试业:进入国际主流领域,进一步提高倒装焊(fc)、bga、芯片级封装(csp)、多芯片封装(mcp)等的技术水平,加强sip、高密度三维(3d)封装等新型封装和测试技术的开发,实现规模生产能力。
来源:中商情报网2012-02-24
支持bga、csp、多芯片组件封装(mcm)、wlp、3d、硅通孔(tsv)等先进封装和测试技术,推进mcp、sip、封装内封装(pip)、封装上封装(pop)等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程
来源:电源在线网2012-02-21
可选择的封装包括lqfp-144、lqfp-100和lfbga-100。xmc4500与xmc4000产品家族其他成员的供货情况xmc4500系列的样片和dave 3将于2012年3月开始提供。