来源:义乌商报2021-08-20
2020年,在“碳达峰”“碳中和”国家重大战略决策,以及绿色低碳国际大环境下,中国光伏行业造就了一场史无前例的扩产浪潮,从硅料、硅片、电池片、组件再到玻璃、胶膜等封装辅材。
来源:半岛晨报2021-08-19
数字信息产业园位于双d港产业园及小窑湾国际商务区,规划面积40万平方米,重点引进云计算、大数据、区块链、人工智能、虚拟现实和增强现实以及集成电路设计、外延片芯片生产、芯片封装测试、电子新材料等项目。
来源:极点国际贸易法律资讯2021-08-18
据中国机电产品进出口商会消息称,当地时间2021年8月16日,美国太阳能制造商向美国商务部(doc)提交申请,要求对特定生产商生产的、用产自中国的硅片等上游部件在越南、泰国及马来西亚完成组装并出口美国的晶体硅光伏电池及组件
来源:北极星太阳能光伏网2021-08-18
华润电力“高调”进场,8月13日其位于舟山12gw异质结电池组件项目开工,据悉该项目包括24条500mw二代异质结太阳能电池生产装备线及24条500mw电池组件封装生产线,总投资高达110亿元。
来源:东吴光伏圈2021-08-16
项目建成后,将在舟山形成一个从高效异质结太阳能电池片到高效异质结太阳能电池组件封装及太阳能光伏发电的产业集群,可实现年产值190亿元以上。...总用地面积800亩,总建筑面积56万平方米,主要建设内容包括24条 500mw 二代异质结太阳能电池生产装备线和24条500mw电池组件封装生产线等主体工程。项目总投资110亿元。
来源:北极星氢能网2021-08-13
加快圆片级、扇出型等先进封装技术研发量产,提升制造、封装、测试一体化服务能力。聚焦先进特色工艺集成电路材料,推动第三代半导体材料等领域突破,加快12英寸设备研发及产业化。
来源:pv-magazine2021-08-12
它还生产整个太阳能电池板价值链中的其他关键组件,包括太阳能背板、eva封装板和太阳能电池组件铝边框。
来源:北极星太阳能光伏网2021-08-10
vishakha group 是印度最大的柔性聚合物包装制造商之一, 它还为光伏组件产业链制造其他关键组件,包括太阳能背板、eva 封装板和铝框架。
来源:百佳年代2021-08-05
百佳年代将充分发挥自身优势,依托先进的eva封装胶膜技术和专业管理经验,全力推进项目建设落地,共同携手为咸阳市壮大新能源光伏产业集群贡献力量。
来源:日托光伏2021-08-05
通过沙尘测试(沙尘浓度5±0.5g/m3,风速20±2m/s,测试时间4h,接近中等强度沙尘暴等级)3 高可靠性独特的平面二维封装技术,避免了常规组件在焊接及封装产生的应力,以及因此在生产、运输、安装过程中所产生的隐裂
来源:北极星环保网2021-08-04
封装与测试:fowlp(扇出型晶圆级封装)封装工艺技术、高密度高性能bga(球栅阵列封装)封装工艺技术。人工智能。
来源:人民政协报2021-08-03
同时,在光伏关键原材料及辅料方面,曹仁贤指出,光伏浆料、背板、封装胶膜、光伏玻璃等原辅材料已经基本实现国产化供应,并批量出口至海外,其中不少产品在技术、质量、成本和服务等方面逐渐显现出领先优势,与此同时
来源:燃料电池专利情报2021-08-03
图1-3 标准化申请人专利6月公开/授权排名在专利合作申请上,清华大学和中能源工程集团氢能科技有限公司共同申请了一种一体化密封电堆的制造方法,该制造方法提及的双极板等间距密封、灌胶或点胶原位封装的工艺路线
来源:北极星太阳能光伏网2021-08-03
据悉,江苏斯威克新材料股份有限公司主营业务包括eva(乙烯和醋酸乙烯共聚物)、灌封材料的生产和销售;太阳能电池封装材料专用设备的技术开发、生产、销售与技术咨询;绝缘材料、太阳能灯具、太阳能电池、太阳能光伏组件
来源:北极星太阳能光伏网整理2021-08-03
斯威克主要向光伏组件厂商供应光伏封装胶膜,该产品是光伏电池的核心非硅辅料,包括透明eva胶膜、白色eva胶膜、poe胶膜等高性能光伏封装胶膜及反光贴膜。
来源:中国汽车报2021-07-29
记者了解到,软包电池采用铝塑膜作为封装外壳,而圆柱和方形电池外壳主要采用金属材料。顾国洪告诉记者,软包电池的问题,是由软包电池本身的结构所决定。
来源:自贡市人民政府办公室2021-07-28
、陶瓷封装材料、塑料封装材料。...聚焦成渝地区集成电路上游核心材料断板、短板,依托中誉瑞禾、台湾微晶等企业,积极发展集成电路硅晶圆片、电子级高纯硅原料(11n9高纯单晶硅和高纯多晶硅),做大半导体硅材料规模,配套发展集成电路引线框架、封装用金属
来源:雪球2021-07-26
9、通过对基金的投资,公司会逐渐扩展至平板显示、半导体封装等领域,一方面建立行业人脉资源;另一方面可以带来财务上的收益。
来源:北极星风力发电网2021-07-23
进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。...重点发展集成电路与新型显示材料,推进大尺寸(12英寸)硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用,加快4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片、电子级多晶硅及激光晶体材料的研发及示范应用。
来源:上海市人民政府2021-07-22