来源：擎动科技2021-12-29

该产线运用物联平台技术，配备4台机械手，对原有膜电极生产线进行自动化和智能化提升，对膜电极封装工序中的模切、贴合和点胶工序优化升级，实现全过程智能化生产，单片膜电极封装仅需6秒，可实现单班年产膜电极100

来源：天合光能2021-12-28

6款入选组件均为至尊系列，基于210mm硅片，功率涵盖410w-670w，应用创新的无损切割技术和高密度封装技术，创新采用低电压、高功率设计理念，适用于多应用场景，最高提升组串功率41%，可以实现长组串设计

来源：芯头条2021-12-24

涨价原因主要是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类ic 。

来源：北极星太阳能光伏网2021-12-23

为满足供电需求，同意合肥新能源建设太阳能装备用光伏电池封装材料项目110kv输变电工程项目。项目估算总投资为人民币4,970万元，全部为建设投资，全部由合肥新能源自筹解决。

来源：北极星环保网2021-12-21

大力发展针对汽车电子、工业机器人、可穿戴设备、平板显示等封装技术，满足我市集成电路产品发展需求。——智能终端。...专栏1新一代信息技术重点项目重庆高新技术产业开发区：华润微电子12吋晶圆生产线,华润微电子功率半导体封测基地，光电传输集成芯片及模块封装研发生产基地项目，光电芯片研究、设计及生产项目，重庆集成电路设计创新孵化中心

来源：国家电网杂志2021-12-21

投资近2亿元的焊接式igbt模块封装测试生产线已建成投运，具备了年产20万只igbt模块的生产能力，为igbt产业化打下坚实基础。（丁圆圆 栗杰鹏 冯慧阳）

来源：上海经信委2021-12-21

一是集成电路装备，瞄准光刻、刻蚀、湿法、沉积、离子注入、量测检测等工艺环节，推进先进光刻机、高端刻蚀机、晶圆清洗设备、离子注入设备、气相沉积设备、量测检测设备、先进封装设备等核心产品研发，在关键制程实现产业化突破

来源：高工锂电2021-12-20

图6.国内主要企业对于磷酸铁锂的不同封装形式02 宁德时代的走法宁德时代由于在客车和商用车有了很好的基础，总体来看铁锂在逐步超过三元的用量，特别是9月份特斯拉在国内大量销售的时候，其实宁德时代的重心已经开始逐步转向铁锂了

来源：北极星太阳能光伏网2021-12-18

安徽大恒能源科技有限公司市场总监 周杨背板是组件封装的核心材料之一，起到阻绝空气、水汽，抵御紫外、散热的作用，因此选择可靠性更高的背板材料尤为重要。

来源：北极星太阳能光伏网2021-12-18

背板作为组件材料最核心的封装材料之一，是承载着绝缘性能、水气阻隔，包括散热的一些核心的功能，怎么样来保持组件的持续发电。今天主要讲一下如何选择一款可靠性的背板。

来源：北极星环保网2021-12-16

以晶硅为重点，完善前端棒状硅和颗粒硅等原材料供应及后续印刷封装产业环节。培育冷水鱼、枸杞等特色农畜产品精深加工龙头企业。鼓励发展碳资产管理，低碳技术创新、认证、交易和工业旅游等服务业。

来源：工信部2021-12-15

推进绿色技术软件化封装，推动成熟绿色制造技术的创新应用。实施“工业互联网+绿色制造”。

来源：《电力科技与环保》2021-12-15

co2经捕集后能够获得高浓度co2，通常采用封装填埋的方式进行处理［12］，然而，该方法成本高且不能从根本上消耗co2，依然对环境造成潜在危害。

来源：北极星太阳能光伏网2021-12-15

以钢结构建筑为主的东南网架，于今年4月与光伏封装材料企业福斯特签订合作意向书，拟收购福斯特持有的“浙江福斯特新能源开发有限公司”51%的股权，以此实现“epc+bipv”的战略转型。

来源：陕西省人民政府2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。...以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力

来源：北极星氢能网2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。...以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力

来源：陕西省人民政府2021-12-15

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。...以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力

来源：北极星环保网2021-12-14

以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力...上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。

来源：储能科学与技术2021-12-13

zhao等从如何控制热失控在电池之间的传播入手，通过试验和仿真研究了九宫格栅玻璃纤维隔断封装的电池热失控膨胀和传播情况，发现一定厚度的玻璃纤维能有效抑制热失控的传播，并得到了热失控电池表面温度与电池间距

来源：陕西省人民政府2021-12-13

上游重点扶持和培育各类智能传感器设计、制造和封装产业化，加强智能传感器核心芯片，特别是基于微机电系统（mems）工艺的芯片，以及芯片配套的算法和驱动程序等技术的自主研发，推动新型传感器科技成果转化。...以集成电路制造为核心，做精半导体及集成电路产业链，积极支持半导体设备及材料研发生产，大力发展集成电路设计与封装测试产业，着力补齐产业链短板，提高集成电路生产线工艺水平，提升电子级硅材料及硅片自主配套能力