来源：PV-Tech2011-07-25

“2011年下半年到2012年上半年间晶体硅电池表面钝化和抗反射层沉积设备的销售预计将大幅下滑，”他还表示，“2012年第四季度的销售将比2011年第一季度销售高峰时下降40％。”

来源：中国新能源网2008-10-29

缺点是电子束蒸发造成硅表面/钝化层介面损伤，使表面复合提高，因此，工艺中，采用短时蒸发ti/pa层，在蒸发银层的工艺。另一个问题是金属与硅接触面较大时，必将导致少子复合速度提高。

2005-04-26

聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。