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表面钝化
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我国大规模集成电路封装材料实现突破
2005-04-26
聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片
表面
钝化
、高密度封装器件的应力缓冲内涂层,多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。
材料
集成电路
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