来源：中国新能源网2008-10-29

缺点是电子束蒸发造成硅表面/钝化层介面损伤，使表面复合提高，因此，工艺中，采用短时蒸发ti/pa层，在蒸发银层的工艺。另一个问题是金属与硅接触面较大时，必将导致少子复合速度提高。

2005-04-26

聚酰亚胺专用树脂是主要用于ic芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂层，多层金属互连结构和mcm的层间介电绝缘材料。