来源：慧聪化工网讯2011-06-23

外电报道,由于美国及欧洲的很多晶硅晶圆制造厂刚在前2周与多晶硅厂商签订长单合同，因此国际多晶硅现货价格继续走低，低价跌至50美元/千克。在刚刚举行的德国慕尼黑光伏展上，业内普遍认为未来市场需求会逐渐恢复

来源：DigiTimes2011-06-23

施正荣指出，公司早于2010年透过购并硅晶圆供应商glorysilicon，进军晶圆制造环节。...当前市场竞争同业如天合光能(trinasolar)、英利绿色能源(yingligreenenergy)，早已自行生产晶圆制造，以供太阳能模块所需，加上尚德5月发布财报时可知，业者该季营收、获利稳健，公司仍有余力提高产能

来源：索比太阳能网2011-06-22

o`neill表示，他首选的太阳能类股为矽晶圆制造巨擘memcelectronicmaterials,inc.

来源：化工综合服务商2011-03-02

ptc打算将该工厂的年产能扩大到12000公吨，并且延伸到下游的硅锭和硅晶圆制造。

来源：佳工机电网2010-11-16

用于超高纯半导体晶圆制造的流体系统中，元件需要高等级的工艺以便将腐蚀和颗粒产生最小化。

来源：赛迪网2010-11-15

据国外媒体报道，三星精密化学(samsungfinechemicalsco.,ltd.)发言人8日表示，该公司打算跨足太阳能电池领域，目前正考虑与美国硅晶圆制造大厂memcelectronicmaterialsinc

来源：美国商业资讯2008-07-16

polymax设备组可以通过消除锯切损失，充分减少在晶圆制造步骤中使用的硅锭内所用的多晶硅量，并避免使用当今晶圆制造活动中的一些昂贵耗材。该设备的最初目标用途是处理单晶硅，以生产高效硅太阳电池。

来源：中国电力新闻网2008-03-05

集成电路产业形成了包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试和配套材料等组成的较完整的产业链，去年完成产值同比增长90％，晶圆生产线的数量和产能在国内均居前列。

2006-07-11

-上华半导体 　　华润上华于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式，采用3.0至0.35微米制程技术生产的6英寸晶圆制造半导体，主要专注于为集成电路设计公司提供消费类电子产品、通讯及计算机三类应用程序的制造服务

2005-09-19

foundry模式，指将晶圆制造环节委托给专业公司代加工的芯片公司模式，即代工厂，如台积电公司。这是目前两种芯片公司模式，各有优劣势。

2005-07-01

“另外，选择上海最重要的一点是这里已经形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链，产业聚集效应开始凸显。”

2005-06-13

到2006年之前，中国可能将拥有5家300毫米硅晶圆制造工厂。其中中芯国际将拥有三家，而上海宏力和和舰可以将各有1家。 　　勿庸置疑，对于全球半导体设备厂商而言，中国市场蕴藏着无限商机。

2005-05-25

但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段b/b值还处于0.77，但后段b/b值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏。 　　

2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...目前，ibm已在east campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。

2003-11-11

新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。...因此，我们昔称的无论自产自用型企业，抑生产标准型产品之企业只要同时具有设计与晶圆制造能力的均归属idm型企业，而无力建晶圆厂，仅具ic设计能力的设计公司，即成为一般所称的企业（fabless）。　　　

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控