2005-04-25

　　据业内消息称，ibm将卖掉或出租其位于纽约州east fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 　　...目前，ibm已在east campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　

2004-09-24

双极ic设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国七个集成电路产业化基地之一。位于无锡的电子58所、华润微电子等国家重点项目，在国家投入支持下迅猛发展。 　　

2004-03-15

在第一阶段，飞利浦半导体在台湾高雄的制造厂和在香港配送中心的晶圆制造和硬板封装将列入管理范围。这个项目于2003年11月份开始实施，并于2004年全面使用。

2003-11-11

新公司将与富士通香港设计中心合作，推动富士通芯片开发业务；前端晶圆制造则与本地厂商合作，然后通过其合资厂南通富士通对后端芯片进行封装测试；与富士通微电子亚洲私人公司携手向中国市场推广富士通半导体产品，并且富士通多媒体部品贸易

2003-09-28

比如，放宽可享受优惠政策的企业范围，晶圆制造、光掩模、封装等环节均需要这样的优惠，这样将有利于祖国大陆半导体产业链的形成。

2003-09-18

后一方面随着集成电路晶圆尺寸与集成度之提高，特别是进入以八吋晶圆制造为主的时代后，建厂成本也日益提高，一般新兴的ic设计公司，难以垂直整合自建晶圆厂，而需要晶圆代工服务。...因此，我们昔称的无论自产自用型企业，抑生产标准型产品之企业只要同时具有设计与晶圆制造能力的均归属idm型企业，而无力建晶圆厂，仅具ic设计能力的设计公司，即成为一般所称的企业（fabless）。　　　

2003-04-03

金平中表示，美国对于中国大陆发展晶圆制造的认知不多，经过此次沟通，五角大楼了解上海地区的晶圆厂与韩国、台湾地区及新加坡等代工厂相同，都是经过国际整合元件(idm)或设计公司委生产芯片，过程均由董事会及商业机监控

2003-03-22

而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-22

成都市高新区投资服务局相关负责人称，目前国内晶圆制造主要集中在长三角、环渤海地区，聚集着6英寸以上的晶圆厂10余家。

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...虽然其成员全部为芯片设计企业，但这些企业的发展为下游晶圆制造奠定了良好的发展基础。 　　“一旦有政府的强力支持，印度在技术引进和融资环境方面都比中国具有优势。”

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。