来源：港交所昨天

据招股书显示，罗博特科是光伏行业及硅光行业制造设备及系统的全球供应商。

来源：上海市人民政府2026-08-25

（四）加快未来产业培育成势围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康等方向，结合产业基础和资源禀赋，敏捷精准培育量子科技、脑机接口、可控核聚变、生物制造、第六代移动通信、类脑智能、硅光

来源：上海市科学技术委员会2026-08-19

（二）打造未来产业先导区未来信息领域，加快光子、微纳电子领域科技攻关，推动量子科技、硅光芯片、通专融合大模型等前沿技术突破与应用。未来制造领域，加速原子级制造、生物制造等前沿技术成果转化。

来源：北极星风力发电网2026-07-31

空芯反谐振光纤损耗已达国际先进水平（≤0.2db/km），并中标中国移动集采；800g硅光模块泰国工厂月产能达20万只，苏州基地正推进总投资80亿元的扩产计划。

来源：重庆高新技术产业开发区管理委员会2026-07-31

重点发展硅光产业链，建设硅光工艺中试平台，孵化光通信、光传感、光计算等硅光电子芯片设计企业。推动整车与芯片和模组产业协同发展，搭建“芯片设计—整车/终端”供需对接平台，发展本地定制开发、流片服务。

来源：北极星环保网2026-07-02

据杭钢集团消息，6月26日，由杭钢集团、拱墅区人民政府联合主办的“华芯启航 速联智算”高速硅光模块智能制造基地项目投产仪式在杭钢半山基地举行。杭钢集团董事长、党委书记杨正宏出席仪式。

来源：罗博特科公告2026-06-23

2025年6月，公司完成对德国硅光设备龙头ficontec的全资收购，正式切入硅光赛道，并直接锁定了全球硅光设备市场约四分之一的份额，形成“光伏+硅光”双主业驱动的业务结构。

来源：港交所2026-05-15

2025年6月，公司完成对德国硅光设备龙头企业ficontec的全资收购，构建出“光伏+硅光”双轮驱动的业务结构。

来源：深圳市工业和信息化局2026-04-14

推动光模块从800g向1.6t/3.2t代际升级，支持800g及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、cpo/lpo/npo封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用

来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：安徽省人民政府2026-03-27

加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片，重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片，布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片，推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-25

推动光模块从800g向1.6t/3.2t代际升级，支持800g及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、cpo/lpo/npo封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用

来源：深圳市工业和信息化局2026-03-24

推动光模块从800g向1.6t/3.2t代际升级，支持800g及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、cpo/lpo/npo封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用

来源：广州市黄埔区人民政府2026-03-05

（一）ai芯片攻坚行动聚焦gpu通用型芯片、asic专用型芯片、fpga半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片、网络互联芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障

来源：广州市人民政府办公厅2026-01-08

推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

来源：北极星太阳能光伏网2025-10-20

公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案；在泛半导体领域，公司成功收购的全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficontec，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片

来源：湖北省人民政府2025-09-24

推动100t超低延时“空芯光纤”、145ghz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2tb/s硅光互连芯粒、gpu芯片、车规级ai芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

来源：湖北省人民政府2025-09-24

推动100t超低延时“空芯光纤”、145ghz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2tb/s硅光互连芯粒、gpu芯片、车规级ai芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

来源：深圳市科技创新局2025-04-01

研究基于超构表面和硅光集成技术等高集成技术，提升光计算芯片性能。研究空间光计算、光互连体系构架/标准化接口/协议，降低系统集成难度。5.新型光显示技术研究基于衍射波导光栅的xr重构显示交互技术与系统。

来源：陕西发改委2025-03-21

西安高新区集成电路生产89 西安奕斯伟硅产业基地（二期）90 西安高新区 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产91 西安高新区芯片封测及半导体设备升级92 彬州市薄膜封装关键材料及核心装备生产93 先进硅光集成技术创新平台