来源:安徽省人民政府2026-03-27
加快发展新型半导体材料芯片以及芯粒、三维集成等先进封装芯片,重点突破存算一体、3d dram等新架构芯片,布局新型存储器、硅光、量子、类脑等新领域芯片,推动人工智能技术在设计、制造、材料研发、检测、eda
来源:深圳市工业和信息化局2026-03-25
推动光模块从800g向1.6t/3.2t代际升级,支持800g及以上光模块量产项目落地;重点发展高速率、低功耗硅光模块、cpo/lpo/npo封装光模块,推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用
来源:深圳市工业和信息化局2026-03-24
来源:广州市黄埔区人民政府2026-03-05
(一)ai芯片攻坚行动聚焦gpu通用型芯片、asic专用型芯片、fpga半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片、网络互联芯片等重点方向,加大招商力度,加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业,对重点项目在空间保障
来源:广州市人民政府办公厅2026-01-08
推动布局建设硅光芯片产线,加大光芯片未来技术投入。
来源:北极星太阳能光伏网2025-10-20
公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案;在泛半导体领域,公司成功收购的全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficontec,其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试,包括硅光芯片
来源:湖北省人民政府2025-09-24
推动100t超低延时“空芯光纤”、145ghz光电调制器、8英寸芯片晶圆、2tb/s硅光互连芯粒、gpu芯片、车规级ai芯片、智能座舱芯片、下一代闪存、向量数据库等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用
来源:深圳市科技创新局2025-04-01
研究基于超构表面和硅光集成技术等高集成技术,提升光计算芯片性能。研究空间光计算、光互连体系构架/标准化接口/协议,降低系统集成难度。5.新型光显示技术研究基于衍射波导光栅的xr重构显示交互技术与系统。
来源:陕西发改委2025-03-21
西安高新区集成电路生产89 西安奕斯伟硅产业基地(二期)90 西安高新区 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产91 西安高新区芯片封测及半导体设备升级92 彬州市薄膜封装关键材料及核心装备生产93 先进硅光集成技术创新平台
来源:重庆市经济和信息化委员会2024-05-23
各平台创新成果显著:发布4套硅光工艺pdk,保持国内领先国际先进水平;成功研制“核级高效空气过滤纸”,航空用隔音隔热棉已装备c919大飞机;突破宇航级钛基合金板箔材制备等6项关键技术;突破5g+tsn融合技术
来源:北京市经济和信息化局2024-05-13
坚定算力自主可控路线,加强人工智能芯片、操作系统、数据库等关键软硬件技术研发,支持硅光芯片、量子芯片、存算一体等新型技术路线发展突破,鼓励算力基础设施建设采用安全可靠软硬件产品。...加强前沿探索和前瞻布局,推动存算一体芯片、硅光芯片、量子计算、光互联、可重构网络、云原生等先进技术研发。鼓励企业探索采用光互联、光计算等新技术、新架构开展智算中心建设,加速算力新技术落地应用。
来源:湖北省人民政府2024-04-30
实施高端ai芯片提升工程,面向人工智能发展需求,重点发展存储芯片、硅光芯片、物联网芯片、第三代半导体材料。实施量子科技攻关工程,突破量子精密测量、量子通信、量子计算等核心技术,培育布局“量子+”产业。
来源:湖北省人民政府2024-04-28
来源:河南省人民政府2024-04-28
来源:重庆市江津区人民政府2024-01-04
特色发展航天航空及其设备制造,围绕重载无人机、硅光芯片陀螺仪产业基础,加快形成产业集聚。
来源:湖北省人民政府2023-09-22
,抢占硅光一体化、光电一体化等新赛道,打造国际领先的硅光芯片创新平台。...支持武汉新芯、国家信息光电子创新中心、九峰山实验室、江城实验室等单位建设国内首个12英寸商用硅光芯片创新平台,构建国内领先、国际一流的硅光芯片供应能力并实现硅光产品上量生产,同步加快硅基化合物异质集成能力应用
来源:北极星储能网2023-09-11
项目总投资50亿,规划面积约110亩,拟建设华工科技及其子公司华工正源“双总部”,和中试研发场地等,主要围绕硅光模块、下一代光模块、车载超级网关和移动式储能等产品开展研发生产。
来源:北京市政府2023-09-11
加快研制开发硅光产线核心设备和成套工艺,构建异构集成技术、硅光子晶圆测试系统等基础支撑能力,攻关光子矩阵计算、片上光网络和片间光网络等核心技术,推进高性能光子计算芯片在数据中心、金融交易、生物医药、前沿新材料