来源:华晟新能源 Huasun2025-12-19
华晟760hv组件集成了多项前沿技术:采用212mm大尺寸硅片及负间距技术提升组件效率与功率密度;通过优化玻璃透光率、胶膜反射率及焊带设计,实现功率增益;尤其关键的是,其采用的丁基胶边缘封装技术,在确保超高绝缘性能的前提下
来源:正泰新能Astronergy2025-05-30
同时,正泰新能实现细栅与焊带接触优化,有效提升焊接拉力,提高电池片边缘收集电流的能力及层压后焊带与细栅的粘接效果,产品可靠性更高。...多维技术融合,打造全链路解决方案正泰新能在zbb-topcon产品创新开发设计过程中,还将低温/低铅焊带、美学玻璃、矩形硅片、全黑美学电池、低流动性封装胶膜和固定焊带高分子膜等新型技术与材料进行创新融合